设备参数 | |
| 晶圆尺寸 | 直径：6寸，8寸 |
| 晶圆类型 | 150~725μm |
| 晶圆材料 | 硅、碳化硅 |
| 晶圆类型 | 单平、双平或V型切口 |
| 贴膜类型 | 蓝色贴膜或UV贴膜 |
宽度：230,300mm，长度：100m；厚度：0.05~0.2mm | |
| 框架类型 | 6英寸DISCO或K&S，8英寸DISCO或K&S；或者客户指定 |
| 装裱理论 | 滚轮安装 |
| 晶圆放至精度 | X-Y:±0.1mm θ：±0.1° |
| 输入和输出 | 双输出芯片盒/单输出框架盒 |
| 静电放电控制 | 静电胶辊/静电放电晶圆卡盘/静电放电鼓风机 |
| 晶圆转移 | 具有真空或伯努利效应器的水平多轴机器人，片盒中晶圆定位及翘曲的智能映射 |
| 晶圆对准 | 用于芯片对准的光纤传感器 |
| 控制单元 | 标准工业电脑，配备17寸显示器/触摸屏 |
| 电源供应商 | 单项交流220V，25A |
| 空气供应商 | 5.0Kgf/cm2 CAD，150升/分 |
| 机械制造 | 全铝型材制造 |
| 尺寸 | 1750mm（宽）X 1350mm（长）X 1800mm（高） |
| 净重 | 900公斤 |
