设备参数

设备名称

全自动分检机

规格尺寸

  对应 12”~8”之晶圆

方式

  全自动出入料

      可选配 Scara arm(Tray出料移载)

  精度

 ±50um

速度

  速度 : 0.4 sec (machine cycle time)

产速

高速产出(cycle time =0.45 sec)

应用于一般裸晶(bare die)及驱动IC(Driver IC)

 连续挑捡不断料状态， 制程时间随材料不同会改变

针对第三代导体需求进行设备改装满足第三代半导体需求

设备参数

方式

半自动

尺寸

 可对应12~8吋晶圆及2~4吋tray盘或JEDEC tray

产速

高弹性的tray放置系统，可快速更换成不同种类tray

 Chip Sorter 

高速取放，UPH可达12K

精 度

 取放精度为± 50μm内（搭配视觉）

取放模块应用

精密导螺杆线性驱动模块

线性马达驱动模块 

音圈马达力量控制

小尺寸芯片取放 (0.3mmx0.3mm)

 载具平台弹性化设计

 视觉取像、定位、量测、检查之应用系统

 高洁净度 Class 100 设备经验

 自主开发PC Base 机电整合自动化系统开发

适用产品变化多，以及非标准的芯片取放制程，如光学玻璃，PCB，QFN等等