COF Tape 制造所需湿制程整体设备规格参数 可依照客户需求开发设计
COF 图形电镀设计为水平方式，槽体部分采用特殊设计的使基材在电镀中处于 “零”张力状态，镀层极差 2um。
主要功能：显影线路 电镀去除沉积铜 去除干膜
COF Tape RTR 蚀刻线设备规格参数 可依照客户需求开发设计
单层 COF 蚀刻设计为水平方式，采用酸性蚀刻，其原理就是利用金属和溶液的氧化还原反应达到蚀刻的目的，蚀刻均匀性为 95%。
COF Tape RTR 化锡线设备规格参数 可依照客户需求开发设计
COF 化锡设计为水平方式，主槽部分采用有防结晶及防泡沫导流之设计， 化锡主槽体具涨缩空间设计，有效防止形变，保证传动顺畅。
262mm 双模水洗线 (COF Tape 用)设备规格参数35/48/70/262mm 双模水洗线 (COF Tape 用) , 节省无尘室车间
采用 IR 加热方式来烘干 tape ，减少粉尘污染的问题!
Tape 接触面采用独特狗骨头式滚轮设计, 避免刮伤疑虑.
滚轮轴座具十字水平调整功能, 改机更换滚轮 (快拆式) 时, 不需再做调整.
COF Tape 撕膜分条机设备规格参数COF Tape 撕膜分条机
根据客户需求开发设计, 前段制程以雷射切割分条线与孔洞
撕膜时分条脊线与方孔于背膜一并撕除
分条 70mm/3条, 48mm/4条, 35mm/6条
精密张力控制与传送, 确保分条后 TTP 质量
COF Tape 整平机设备规格参数COF Tape 整平机
根据客户需求开发设计
利用剑山顶端转折及张力, 达成 Tape整平效果
转折角度可调整剑山高度做改变
